비지블 세미컨덕터스

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Visibl Semiconductors

반도체 설계 데이터와 툴 로그를 AI로 통합 분석하여 디버깅 및 검증을 가속화하는 온프레미스 플랫폼

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소개

Visibl은 칩 설계의 복잡성 증가로 인한 엔지니어링 병목 현상을 해결하는 세계 최초의 AI 기반 반도체 설계 협업 계층(Coordination Layer)입니다. 온프레미스 환경에서 설계 코드, 사양서, 툴 로그를 통합 분석하여 모호한 오류를 실행 가능한 단계로 변환하고, 설계 변경의 무결성을 자동으로 검증합니다.

활용 워크플로우

입력

RTL 소스 및 테스트벤치 코드 (Verilog/VHDL)EDA 툴 로그 및 보고서 (Cadence, Synopsys, Siemens)설계 사양서 및 아키텍처 가이드 (PDF/MD)CI/CD 회귀 테스트 결과 및 실행 스크립트

비지블 세미컨덕터스

전체 설계 컨텍스트 통합 분석 및 지식 그래프 생성모호한 EDA 툴 피드백의 실행 가능한 단계(Action Plan) 변환AI 에이전트 기반 자동 디버깅 및 최적 수정 경로 제안변경 사항의 무결성 검증 및 의사결정 추적성 패키징

출력

검토 준비가 완료된 코드 수정 Diff 및 기술 근거단계별 가이드가 포함된 디버깅 케이스 리포트테이프아웃(Tape-out) 리스크 및 설계 준비도 분석서자동 생성된 엔지니어링 의사결정 이력 문서

회귀 테스트 자동 대응 (Regression Automation)

CI 실패 시 AI 에이전트가 즉시 투입되어 사양서와 대조 후 수정안을 제안하고 검증

설계 표류(Drift) 실시간 탐지

최상위 요구사항과 실제 구현 간의 불일치를 실시간 감지하여 설계 팀에 조기 경고

임원용 의사결정 대시보드

전체 설계 조직의 진행 상황과 핵심 리스크를 요약하여 테이프아웃 일정 영향도 분석

핵심 차별점: 파편화된 EDA 툴 피드백을 전체 설계 컨텍스트와 연결하여 즉시 실행 가능한 엔지니어링 단계로 변환하는 온프레미스 AI 협업 계층.

주요 기능

  • AI 기반 반도체 설계 전용 IDE
  • 자동화된 에러 디코딩 및 수정 경로 제안
  • 사양-구현 간 설계 표류(Drift) 실시간 탐지
  • 전체 설계 프로세스의 추적성 및 패키징
  • 온프레미스 보안 배포

장점 & 단점

웹검색을 통해 수집된 사용자 피드백 정보입니다

장점

  • RTL 코드, 기술 사양, TCL 스크립트, EDA 도구 로그 등 전체 설계 컨텍스트 통합 분석
  • 모호한 도구 피드백을 구체적 해결 단계로 변환해 설계/검증 오류 수정 지원
  • 온프레미스 배포로 클라우드 LLM을 통한 독점 IP 유출 방지
  • Orchestrator, AI 아키텍처 도구, 지능형 HDL 편집기 등 통합 플랫폼 제공
  • GitHub Copilot 등 범용 AI 대비 Verilog/VHDL 및 EDA 도구 컨텍스트 이해에 특화

단점

  • 2026년 초 기준 창업자 2명뿐인 초기 스타트업으로 조직 규모 매우 작음
  • PPA(전력, 성능, 면적) 등 독립적 제3자 성능 벤치마크 공개 데이터 없음
  • Synopsys, Cadence, Siemens 등 기존 EDA 3대 기업의 자체 AI 제품군과 경쟁 필요
  • 수십억 트랜지스터 규모 SoC 설계에서의 효과 검증된 공개 데이터 부재

가격 정보

가격 문의시작 가격: 가격 문의

반도체 칩 설계 과정을 가속화하고 최적화하는 AI 에이전트 플랫폼입니다. 고도의 전문성이 요구되는 B2B 솔루션 특성상 공개된 표준 가격표는 없으며, 기업의 설계 환경과 규모에 따른 맞춤형 견적을 제공합니다.

활용 사례

  • 회귀 테스트 실패 시 자동 디버깅
  • 테이프아웃 전 잠재적 설계 리스크 식별
  • 복잡한 EDA 툴 로그 해석 및 가이드 생성
  • 설계 의사결정 이력의 체계적 문서화

대상 사용자

반도체 엔지니어칩 설계 팀

연동 서비스

CadenceSynopsysSiemens EDA

태그

엔터프라이즈

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